華為否認晶片封裝技術有突破

華為駁斥有關開發創新半導體封裝技術突破的猜測。（路透）

〔財經頻道／綜合報導〕中國電信巨頭華為駁斥有關開發創新半導體封裝技術突破的猜測，儘管華府施加嚴格限制，但華為仍企圖為其智慧手機和其他設備生產先進晶片。

據中國媒體新浪網報導，總部位於深圳的華為否認了這一謠言，該謠言聲稱新的封裝技術能夠實現7奈米晶片的效能。7奈米技術製造的半導體具有更小的電晶體，性能更快，效率更高。這些晶片使智慧手機和其他電子設備能夠提供更多功能並降低功耗。