日本將再投資新晶圓廠？聯電今否認，回應並無此事。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工因應客戶需求，紛往外投資設廠以分散市場風險，日媒報導，晶圓代工廠聯電（2303）看好車用晶片需求穩健，考慮投資5千億日圓，在日本三重縣桑名市的現有晶圓廠區內再興建１座新晶圓廠。聯電今否認，回應並無此事。
聯電已在日本投資設廠，曾在日本擁有1座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但2012年宣布清算並結束營運。因應日本IDM廠整併風潮，聯電於2019年收購富士通半導體旗下的12吋晶圓廠，該廠位於日本三重縣桑名市，聯電因此成立USJC子公司，再次分食日本晶圓代工市場商機。
聯電於去年4月再宣布與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第1條12吋的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）生產線，開創在車用特殊製程的新商業模式，協助客戶解決8吋成熟製程產能嚴重不足難題。