高盛（Goldman Sachs）指出，ABF在未來一年內會有良好的供需前景，供需缺口會到今年的5%擴大到2025年的13%。（彭博資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）報告指出，儘管短期內PC與NB需求疲軟，仍相信ABF在未來一年內會有良好的供需前景。
雲端數據中心需求保持穩定成長，金像電（2368）的伺服器和網路交貨時間仍為2、3個月，前景預計好到2023年。另一方面，英特爾Eagle Stream伺服器平台也將在明年上半季量產。
對於交換機，根據供應鏈檢查，今年下半年到明年的400G出貨量會穩定成場，另外800G交換機最早可以在明年底啟動新產品導入（NPI；New Product Introduction ）。
ABF、BT載板需求在短期內受到PC、智慧手機需求放緩影響，不過預計長期前景會保持穩健。對於ABF，景碩（3189）表示未來幾個季度訂單依然強勁，下半年主要客戶削減的PC訂單可以很快被填滿，這也表示出ABF載板市場供應持續緊張。
鑑於未來幾年高端ABF需求強勁的上升趨勢，高盛認為整體ABF載板市場供需缺口，將從今年的5%擴大到2025年13%，而英特爾ABF載板市場將從明年到2025 年，供需缺口達到10%。
景碩認為，儘管終端市場需求持續疲軟，明年BT收入可能持平，定價水平基本保持不變。不過景碩認為新一代BT產品最早將在2024年推出，從長遠來看，將帶動BT市場需求。
鑒於中美關係緊張，美國近日宣布擴大對中國出口管制。為防止地緣政治因素，有一些廠商將目光轉向東南亞地區，因為相對穩定。