路透引用消息人士報導，美國總統拜登計劃擴大對中國在用於人工智慧產品和晶片生產半導體的出口限制。（路透示意圖）
〔財經頻道／綜合報導〕路透週五（16日）引用消息人士的報導，美國總統拜登計劃擴大對中國在用於人工智慧產品和晶片生產半導體的出口限制。
商務部打算根據今年早些時候在致3家美國公司科磊（KLA Corp）、科林研發（Lam Research Corp）和應用材料（Applied Materials）的信函中宣布限制新規則。這些規定禁止這些公司向製造技術小於14奈米的先進半導體中國公司出口晶片製造設備，除非賣家獲得商務部的許可。
消息人士稱，這些規定可能包括針對中國的額外措施，限制範圍也可能會改變，規則發布的時間也比預期的要晚。通知函是允許商務部繞過冗長的規則程序並迅速實施管控，但這些函件僅適用於收到這些函件的公司。
一位消息人士稱，該規則還可能對運往中國的含有特定晶片產品提出許可要求。可能包括戴爾、惠普科技、Super Micro Computer和輝達晶片產品等。美國商務部發言人週五拒絕回應路透報導。