傳美國擬在下月擴大對中出口晶片及設備限制。（示意圖，路透）
〔財經頻道／綜合報導〕外媒報導，美國政府計劃在今年10月對中國實施更廣泛的美國晶片及設備出口限制。
《路透》引述消息人士消息，據悉此次將鎖定用於人工智慧（AI）運算和晶片製造設備的半導體。
消息人士稱，美國商務部打算根據今年稍早向美國晶片製造設備大廠科林研發（Lam Research）和科磊（KLA）、應用材料（Applied Materials Inc）等3家美國公司發送的信件制定新規定。
不僅如此，新規定也會將美國商務部在今年8月寄給輝達（Nvidia）、超微（AMD）的信正式編成法規，禁止業者對中國出口數款AI運算晶片，除非獲得許可證。
另有消息人士稱，這些規定可能包括額外針對中國的行動，但也補充表示，相關限制也可能改變。
報導指出，所謂「已告知（is-informed）」公文讓美國商務部得以繞過冗長的規定編寫程序，並迅速實施這些管控措施，不過也僅適用於收到公文的公司。但若這些公文變成了新規，其影響層面將會擴大，可能使其他生產類似技術的美國公司受到限制。
對於上述報導，美國商務部拒絕發表評論，但重申其正在採取綜合措施實施額外行動，以保護美國的國家安全和外交政策利益，而當中包括阻止中國獲得美國技術適用於軍事現代化。