精測今（3）日公布7月營收3.36億元，月減18.9%、年增3.2%。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試介面廠精測（6510）今（3）日公布7月營收3.36億元，月減18.9%、年增3.2%，為近4個月新低 ; 精測今年前7月營收累計達23.5億元，年成長7.6%。精測表示，今年第3季營收可望優於第2季。
精測表示，新冠肺炎變種病毒株 （ Omicron ）疫情升溫牽動科技產業供應鏈，受到部分產能調控、客戶驗證遞延影響，以致7月營收較前1個月下滑。
精測指出，每月營收雖有起伏，但預期疫情緩解，加計新客戶帶動HPC、SSD等應用晶片測試需求暢旺，公司整體穩健成長的目標不變，如日前法說會預估，今年第3季營收可望優於第2季表現。
受到新冠變種病毒疫情、高通膨等因素影響，全球消費性電子需求疲弱 ; 精測表示，其他應用如資料中心、車用電子、邊緣運算等相關基礎建設用的晶片需求保持穩定，降低消費終端市場需求轉弱的負面衝擊。因應全球科技的變化趨勢，精測產品結構多元發展，以因應HPC相關的處理器晶片、SSD控制晶片，射頻晶片（RF）等多項測試需求。
精測日前公布第2季稅後淨利2.5億元、每股稅後盈餘（EPS）7.65元，創同期新高，上半年累計稅後淨利3.63億元，年減5.4%，每股稅後盈餘11.08元。受惠HPC相關產品出貨旺，產能增加，預期第3季營運可望優於第2季，創新高可期，全年營收成長以年增雙位數為目標，毛利率長期維持50-55％區間不變。