晶圓代工廠遭砍單，轉向拜託客戶下單填產能。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調查指出，晶圓代工廠浮現客戶砍單潮擴大，砍單現象同步發生在8吋及12吋廠，尤其以8吋最為明顯，預估下半年整體8吋廠產能利用率將落在90~95%，有的消費產品偏高的晶圓代工廠可能面臨90%產能利用率的保衛戰；業界也指出，晶圓代工去年供不應求，客戶必須上門求產能，目前風向改變了，晶圓代工業務需拜託客戶下單填產能了！
半導體業表示，晶圓代工廠今年大部分產能幾乎都跟客戶簽長約，也維持比去年高的價格，並收取一定成數的保證金，簽長約的客戶若砍單，可能要面臨保證金遭沒收的風險。以目前市況而言，包括台積電、聯電、力積電、茂矽、漢磊等晶圓代工廠，第3季都能持續成長，第4季較有挑戰，但全年仍比去年好。
市場調查機構集邦科技今發布最新調查報告，指出晶圓代工廠首波訂單修正來自大尺寸面板驅動IC及整合觸控驅動面板IC（TDDI），兩者主流製程分別為0.1X微米及55奈米。近期砍單潮擴及電源管理IC、影像感測器及部分微控器、系統單晶片，導致晶圓代工廠產能利用率已開始滑落，其中以8吋晶圓廠產能利用率下滑最明顯。
集邦科技表示，下半年除面板驅動IC需求持續下修，智慧型手機、PC、電視等周邊零組件也著手進行庫存調節，晶圓代工廠客戶端也調整投產計畫，砍單現象同步發生在8吋及12吋廠，製程延伸到40/28奈米、甚至先進製程7/6奈米也難倖免。
集邦科技認為，晶圓代工廠雖仍有伺服器、車用、工控等需求支撐，仍難以完全彌補消費性等產品砍單缺口，導致部份8吋廠產能利用率開始下滑。預估下半年整體8吋廠產能利用率將從上半年滿載，滑落到90~95%，其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓代工廠，可能須面臨90%的產能利用率保衛戰；12吋廠的先進製程7/6奈米產能利用率將略微下滑至95~99%，5/4奈米仍維持滿載。