傳出超微的CPU出現內部指令集晶片有問題，是否會影響推出進度與台積電等供應鏈投產，將有待觀察。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕處理器大廠超微（AMD）即將推出Zen 4架構的中央處理器（CPU），業界新傳出內部指令集晶片出現過熱問題，是否會影響推出進度延後，甚至波及台積電（2330）等供應鏈將有待觀察。
AMD今年5月下旬宣布將推出Ryzen 7000 系列桌上型處理器，為Zen 4的架構，採用台積電5奈米製程，估計效能提升百分比兩位數，預定今年秋季上市，因採新製程，市場看好將有助強化與英特爾之間的競爭。
不過，業界今傳出超微的CPU出現內部指令集晶片有問題，是否會影響推出進度與供應鏈投產，將有待觀察。超微今年第4季在台積電投產約5奈米達2萬片規模，明年也將是台積電5奈米產能的主要客戶，是台積電僅次於蘋果的第2大客戶。