SEMI向上調高今年全球晶圓廠設備支出，台灣居冠（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕去年晶片缺，帶動半導體業積集擴產，國際半導體產業協會（SEMI）最新預估，今年全球晶圓廠設備支出金額由3月間的1070億美元，向上微調到約可達1090億美元，將續創新高，不僅破千億美元大關，年增達20%，並續創新高，台灣在龍頭廠台積電（2330）大舉帶動下，晶圓廠設備設備支出金額估約340億美元，仍將居全球之冠。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體市場近期雖然受到終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測報告，受惠車用電子、HPC等應用需求仍然熱絡，半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能，全球晶圓廠設備市場預估將持續成長，並可望衝破千億美元大關。
就各地區來看，SEMI估算，台灣今年晶圓廠設備支出金額可望達340億美元，高居全球之冠，年增52%；韓國晶圓廠設備支出金額約255億美元，居全球第2位，年增7%；中國支出金額將下滑到170億美元，年減14%；歐洲及中東地區今年支出金額將約93億美元，創新高，金額雖較其他地區少，但增幅將達176%。SEMI預期，2023年全球晶圓廠設備投資將維持強勁，台灣、韓國及東南亞2023年投資將同創新高。
此外，SEMI報告顯示，美洲地區晶圓廠設備支出，將於2023年達到總額93億美元，年增13%，延續2022年較前1年成長19%的力道，連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第4位。
SEMI指出，全球晶圓設備業產能持續成長，繼2021年提升7%之後，今年持續成長8%，2023年也將有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年，當時每月可產1600萬片約當8吋晶圓，2023年預估月產能將達2900萬片約當晶圓8吋，相較之下，成長許多，其中以晶圓代工與記憶體產能增加最高。