由於生產延宕和晶片製造設備缺貨，全球2大晶片製造商台積電和三星電子恐難如期交貨，2024年的供應缺口恐高達20%。（示意圖，路透、資料照；本報合成）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據華爾街日報報導，持續2年的全球半導體短缺問題，先前僅侷限於較成熟製程，因而對車用、家電市場造成衝擊，如今因為生產延宕和晶片製造設備缺貨，使得全球2大晶片製造商台積電和三星電子恐難如期交貨，短缺問題可能蔓延至最先進晶片，延緩產業界對高效能運算、人工智慧、自動駕駛技術的布局。分析人士警告，最快在2023年先進晶片的供應鏈就會面臨困難，2024年的供應缺口恐高達20%。
報導說，台積電的部分客戶收到警告，指該公司2023年及2024年的擴產速度或將不如預期，難以取得晶片製造設備是主因，該公司正努力解決問題。受到成熟製程晶片短缺衝擊，晶片製造設備的交貨時程遭推遲，在部分案例中，新訂單的前置時間甚至達2至3年之久。
技術問題也是先進晶片短缺原因。三星電子4奈米晶片良率的提升速度比預期慢，導致該公司今年供應量不如預期，促使包括高通（Qualcomm）、輝達（Nvidia）等主要客戶把次世代產品訂單轉給台積電。
但三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀（Kang Moon-soo）5月在分析師電話會議上強調，在提升4奈米晶片的良率方面雖有延遲，但現在已回正軌，6月將如期量產世界首款3奈米晶片，「對該公司晶圓代工事業的任何疑慮是過度和沒有根據的」。
台積電總裁魏哲家4月曾被問到3奈米晶片何時量產，當時他表示，公司在取得製造設備時面臨挑戰，目前正在解決困難，目標是放在2023年。
台積電所需的大部分製造設備也被用於製造成熟製程晶片，而且需求量很大，包括來自中國的需求。一些晶片製造商希望設備製造商降低中國客戶的優先等級，以更快地滿足他們的需求，但晶片設備製造商反對。今年稍早，台積電已派出高管與荷蘭晶片製造設備大廠艾斯摩爾（ASML）進行談判，希望從該公司取得更多製造設備。
IBS執行長瓊斯（Handel Jones）警告，高需求和製造設備短缺問題，對3奈米、2奈米晶片的生產造成明顯的影響，估計2024至2025年，2奈米 和3奈米晶片的供應缺口可能達10%至20%。