高盛重申買入欣興，目標價520元。（圖擷取自欣興官網）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）26日報告指出，IC載板廠欣興（3037）Q1業績強於預期，受惠於良好的ABF定價環境，以及楊梅廠良率及量產進度佳。因此重申買入欣興，目標價上調至520元。
欣興還宣佈2022年的資本支出從404億元擴增至435億元，並將其2023/24年長週期設備投資從212億元/4.19億元，擴增至214億元/26億元。高盛預計額外的資本支出及設備投資，將用於擴大ABF載板的產能，此為欣興毛利率最高的產品領域，高盛也認為，未來幾年的額外投資意味著長期需求前景更為強勁。
高盛認為，未來幾年ABF載板產業的供需缺口將進一步擴大，在伺服器、HPC、AI相關IC封裝技術升級的強勁趨勢下，將長期推動ABF載板的ASP。高盛預計，欣興將成為需求上升趨勢的主要受益者之一，此外英特爾將於下半年推出全新的Eagle Stream平台，也將進一步推動未來幾年的ABF載板需求。
對於BT業務，儘管近期智慧型手機BT需求疲軟，但高盛仍預計2022年BT需求維持健康，預計欣興在2022年的BT營收將超越同行，主要考量到欣興恢復S1廠產能，以及對旭德的併購案，可能會一間新工廠聚焦RF/Sensor/LED等應用的高端產品。
高盛將欣興2022/23/24的獲利預測分別上調16%/14%/14%，但將Q2營收預期下調4%，考慮到HDI/PCB/FPC/BT業務可能因中國封鎖措施影響。整體而言，重申買入欣興，12個月目標價從470元上調至520元，主要風險為同行產能競爭、智慧型手機銷售慢於預期、原材料價格上漲及新台幣升值。