三星旗下子公司三星電機擬斥資257億，建設高性能半導體封裝面板產線。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕三星電機（Samsung Electro-Mechanics）日前傳出將投資9.2億美元（約257億新台幣）給越南北部的1家生產工廠，打造半導體封裝的尖端面板量產線，並於2023年下半年開始量產，以供電腦及智慧型手機使用。
《日經中文網》報導，據悉三星電機將在河內旁邊的太原省現有工廠設立新產線，並量產名為「覆晶球閘陣列封裝載板」（FCBGA）的高性能半導體封裝面板，這是連接CPU及GPU等半導體晶片與印刷電路板的電子零部件。
若想處理快速又大量的數據，與半導體同樣的封裝面板性能勢必也要提升。尤其近年來半導體導線的「細微化」越來越困難，所以更需要通過改善封裝面板技術來提高半導體性能。
三星集團在越南正積極持續投資中，該公司超過一半的智慧型手機都在越南生産，還設有家電及顯示器工廠，擬打造從零部件到完成品都在越南的生產線基地。