利機今年元月單月合併營收9654萬元，月減1%。圖為利機總經理張宏基。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝材料通路商利機（3444）今年元月單月合併營收9654萬元，月減1%、相較去年同期下滑3%，營收雖下滑，但毛利率較去年同期增加4個百分點，今年1月獲利表現可望優於市場預期。
利機表示，受惠5G、HPC、AI等產業趨勢，高階載板市場持續熱絡，利機半導體載板包括邏輯IC載板及記憶體載板，整體相較去年同期大幅成長60%，另一主力產品驅動IC相關出貨量持續維持在高檔，營收較去年同期小幅成長3%。
對封測相關產品，利機表示，本月受庫存水位偏高所致，尚未回到去年同期出貨水準，不過，出貨量逐漸回穩中，相較上月出貨量月增13%。觀察目前市況，電動車、第三類半導體等仍以打線製程為主，法人預估因產品前景佳，利機封測相關產品今年可望再創歷史新高點。
利機去年全年營收自結12.2億元，創近10年新高記錄，法人估全年獲利也將同步創上櫃以來新高。展望今年，在多項產品成長的推動下，該公司營收與獲利都有機會創新紀錄。
法人表示，隨著全球半導體市場需求持續強勁，利機多項產品將受惠於5G、電動車、工控等需求穩健升溫，今年業績可望持續成長，包括載板相關產品，封測相關的QFN導線架、Capillary（打線封裝用銲針）、Heat Sink（均熱片）及驅動IC相關的Chip Tray（晶粒承載盤）、Emboss Tape及Shipping Reel （COF包裝用間隔帶及纏繞捲盤）等產品。