市場傳出全球晶圓代工龍頭台積電在竹南投入封測產能後，目前正在評估雲嘉地區設置新廠。（資料照）
〔記者巫其倫／台北報導〕市場傳出全球晶圓代工龍頭台積電在竹南投入封測產能後，目前正在評估雲嘉地區設置新廠，目前以嘉義勝出機率最高。台經院研究員暨總監劉佩真今天分析，台積電今年資本支出預估達400至440億美元規模，投入先進封裝技術，將是台積電爭取重量級客戶訂單的重要利器，將可提供完整一條龍服務。
台積電繼前年宣布赴美國美亞利桑那州投資5奈米晶圓廠，去年擴大投資中國南京廠28奈米、日本22/28奈米晶圓廠與3D材料研究中心，以及在台灣擴大先進製程布局，為強化先進晶片技術繼續競爭，以及客戶的龐大需求，台積電近日積極布局先進封裝技術。
劉佩真表示，台積電去年資本支出規模為300億美元，今年資本支出將達400至440億美元規模，超乎市場預期，除反映先進製程、成熟製程投入，也可看到國內竹科、中科、南科擴編，近期更延伸到高雄，加上海外廠設置所需的相關資本支出。
劉佩真指出，台積電最新規劃第5座封裝廠可能落腳嘉義或雲林，由於封裝是要服務頂級客戶，台積電應是希望提供較完整的一條龍服務，布局先進封裝技術，將是台積電爭取重量級客戶的重要利器。
她指出，台積電在竹科竹南地區已投入先進封裝的的3D IC技術，研判需求會增加，先進封裝廠還是有擴廠需求，台積電整體產能擴充，除本業晶圓代工，還會延伸到先進封裝，在提升競爭力可以扮演輔助角色。
台積電目前在竹科、南科、中科及龍潭有先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試與3D封裝等業務，加上興建中的第5座竹南廠，預計今年下半年量產，現又傳出可能在雲嘉地區選址，又以嘉義最有機會勝出。