利機總經理張宏基。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封裝材料通路商利機（3444）成功切入化合物半導體領域，總經理張宏基表示，利機已研發出包括砷化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）封裝用的低溫燒結銀膠，客戶包括中國、也送樣全球車用功率元件的多家國際IDM廠，預估明年可放量貢獻營收，將成為利機明年營運成長動能可期。
法人預估，利機今年第3季獲利約跟上季持平，明年營運可望顯著成長，獲利約可年增15%-20%。動能除了化合物半導體之外，還有均熱片、封測材料、BT載版板需求也強勁，帶動成長可期。
利機指出，化合物半導體用低溫燒結銀膠，具備高導熱、高功率與高壓特性，可用在封裝製程，客戶包括中國的LCD跟MOSFET廠商；也已送樣給5G與車用功率元件的國際IDM大廠，送樣認證者已達6家，預計明年放量出貨，貢獻公司營收估計約2%到3%，此產品線將營運成長動能。
張宏基表示，目前BT載板訂單能見度已看到明年6月，主要是邏輯晶片載板需求強勁，記憶體載板拉貨稍趨緩，但供貨依舊吃緊，預期明年第2季記憶體需求上來，BT載板到明年中供應會更吃緊，明年BT載板業績可成長兩位數百分點幅度。