專家指出，中國要達成晶片自製目標，還要很長的路要走，因該國仍高度依賴外國技術，也在晶片市場的先進製程部分落後一大截。（法新社）
〔編譯盧永山／綜合報導〕包括百度、阿里巴巴等中國科技巨擘近年來致力於自研晶片或半導體，被視為中國達成晶片自製目標的重大進展。但專家指出，中國要達成晶片自製目標，還要很長的路要走，因該國仍高度依賴外國技術，也在晶片市場的先進製程部分落後一大截。
根據CNBC報導，半導體是智慧手機、冰箱、汽車等諸多產品的關鍵零件，並成為美中科技戰的主角。
近年來中國擴大投資，希望提振半導體產業，卻很難追上美國和台灣、南韓等亞洲國家的同業。有趣的是，半導體被許多國家視為國家安全的關鍵，以及國家實力的象徵。
今年8月，百度發表「崑崙第二代」人工智慧（AI）晶片。阿里巴巴上週發表為伺服器和雲端運算設計的晶片。智慧手機製造商OPPO也正在為其手機開發高階處理器。
儘管上述中國科技巨擘正在自研晶片，他們可能仍須依賴外國工具，而談到晶片製造和廣大的供應鏈，中國這些公司仍高度依賴外國同業。
貝恩策略顧問公司（Bain）合夥人韓貝瑞（Peter Hanbury）表示：「這是達成晶片自製的一步，但是很小的一步。儘管這些是在地設計的晶片，大量的智慧財產、製造、所需設備和材料都來自海外。」
以阿里巴巴的新發表的「倚天710」晶片為例，該晶片是根據英國安謀控股（Arm）的架構來設計，並使用5奈米製程，為目前最先進的晶片技術。百度的「崑崙第二代」AI晶片使用7奈米製程。OPPO正在研發3奈米製程晶片。
中國沒有一家晶圓代工廠有能製造上述先進製程的半導體，仍須依賴台灣台積電、南韓三星電子和美國英特爾，中國最大晶圓代工廠中芯國際在製造技術方面仍落後上述3家公司很多年。
高度依賴外國技術，導致中國公司容易因地緣政治緊張而受害，華為和中芯國際遭美國制裁就是典型案例。