SEMI指出，Q2全球半導體設備出貨249億美元 創新高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）今（8）日公布「全球半導體設備市場報告」指出，2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元，較第1季增長5%、較去年同期大幅成長48%，創新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應用，對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。
半導體業產能供不應求，包括英特爾、三星、台積電、聯電等廠商，紛紛展開擴產，帶動設備出貨金額季季走高。