圖為日本測試設備廠Advantest（愛德萬測試）的工廠。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕美國和中國在貿易戰、國家安全等議題驅動下，都提高半導體業重要度，支持從手機到飛彈等各種晶片製造。而日本擔心美國計劃投入數十億美元到晶片製造以抵禦中國，此舉恐完全將日本擠出半導體產業。
《路透》報導，日本經濟產業省表示在3個「失落的10年」後，日本晶片製造的全球份額已從一半下降到10分之1，因為未能在高階生產中保持領先，客戶也轉向更便宜的競爭對手。該部今年稍早的文件顯示，到2030年日本的晶片業全球份額可能降到零。
其中一個主要擔憂為即使是目前領先的領域也可能出走。日本的半導體設備及原料供應仍然領導業界，包括晶圓、化學薄膜、機具等，但美國重金政策下可能誘使這些公司赴美，如台積電、三星等代工巨頭都各有在美投資計劃。
產經省的IT產業主管西川和美（Kazumi Nishikawa）表示，日本當然也可能吸引公司建廠並出口，但供應商當然是離客戶越近越好。雖然這種轉變可能不會立即到來，但長遠來看將會發生，他擔心轉移的日企有晶圓基片製造商信越化學、半導體材料商SUMCO、光刻膠供應商JSR、設備商Screen Holdings、東京威力科創等。
西川和美的部門制定了1項戰略確保日本有足夠晶片參與新技術，包括AI、5G、自駕車等，而菅義偉政府已在6月批准，其中1個目標是將日本變成亞洲的資料中心樞紐，藉這種巨量需求來吸引半導體公司。
但預算方面與歐美相比卻略顯不足，日本迄今撥款5千億日圓（約新台幣1271.8億元）來加強科技供應鏈，美國則承諾提供1900億美元（約新台幣5.3兆元）公共資金用於新技術，其中540億美元（約新台幣1.5兆元）用於晶片；歐盟計劃斥資1350億歐元（約新台幣4.4兆元）發展自己的數位經濟。日本電子資訊科技協會（JEITA）表示，目前支持的力道對日本半導體行業來說依然艱難，希望政府提供與其他國家相當的激勵措施。