聯電：半導體產能供不應求將延續到2023年（聯電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠聯電（2303）共同總經理簡山傑今在股東會中指出，去年對聯電是豐收1年，也反映出聯電在多個領域的成果，展望後續營運，因疫情帶動數位轉型加速，半導體產業反而大幅成長，供不應求的吃緊更為嚴重，結構性產能缺的問題，恐怕會延續到2023年。
簡山傑表示，2020年對聯電來說是個豐收的1年，營運成績達每股稅後盈餘2.42元，反映聯電在8吋和12吋廠維持高產能利用率及產品組合優化、特別是28奈米業務大幅成長的成果，還有成功整合日本USJC 12吋廠加入營運的成果。
展望後續營運，簡山傑表示，新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，但半導體市場卻因疫情加速數位轉型反而大幅成長，產能全面供不應求，8吋、12吋與成熟製程，供給吃緊情況更加嚴重，市場需求成長的幅度，遠大於產能增加的速度，這個結構性問題，難以在短期獲得解決，半導體產能供不應求的態勢，將可能會延續到2023年。
他進一步提到，從需求趨勢來看，包括5G手機、筆電、汽車電子等需求迅速延續，不會只到今年，預計可能延續到2022年之後，解決半導體產業供不應求的辦法，就是增加產能，但從供給面來看，現在投資建廠到新產能要開出來，也要到2023年了。
簡山傑說明，在這一波景氣中，聯電產能供不應求，不單單只受惠上述3大趨勢，也包括聯電在特殊技術的領先、產品組合持續調整和優化等，展望未來，需求將超過供應面所能提供的產能，並推升晶圓出貨量與美元計價的平均銷售價格（ASP）。
因應半導體產業強勁的需求，聯電董事於4月底通過新投資案，與多家客戶攜手透過雙贏合作模式進行擴產，聯電位於南科12A廠P6擴建新廠，投資金額將達1000億元，預計新產能會在2023年第2季投產，聯電未來3年南科廠區的投資金額也將超過1500億元。