傳小米重組團隊，準備重新進軍手機晶片市。場（示意圖，彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕有中媒報導，指中國手機大廠「小米集團（Xiaomi）」正在招募團隊，準備捲土重來再次進軍手機晶片市場。
中國財經自媒體《半導體行業觀察》引用知情人士消息，指小米目前正和IP相關的供應商進行授權談判，且在同時間小米也已開始在外面招兵買馬，計畫重組團隊。
知情人士透露，小米的最終目的肯定是要做手機晶片，不過也補充，小米首顆晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。
傳小米正在招募團隊 擬重新進軍手機晶片市場
2021/06/09 16:43