惠譽信評指出，儘管業界預期，晶片短缺問題在各晶圓廠擴產下將在下半年緩解，但今年以來3事件，包含，2月德州暴風雪、4月瑞薩電子失火，及台灣近期水情吃緊，均將加劇晶片短缺問題，預估半導體業上行週期將延續到明年。（示意圖，彭博）
〔記者吳佳穎／台北報導〕今年以來，受疫情停工影響，半導體下游客戶取消訂單，導致晶片庫存水位偏低，加上5G、AI等新興應用帶動晶片需求大幅成長，半導體業面臨供需失衡。惠譽信評指出，儘管業界普遍預期今年下半年晶片短缺問題將在各晶圓廠擴產下緩解，但今年以來3事件，包含，2月德州暴風雪、4月瑞薩電子失火，及台灣近期水情吃緊影響晶片生產，均將加劇晶片短缺問題，預估半導體業上行週期將延續到明年。
惠譽信評指出，受缺貨影響，半導體業迎來強勁的需求成長與議價能力，加上訂單能見度看到2022年，推估今年半導體業營收將回到疫情前水平，進而支撐半導體業信貸水平，惠譽也在近期調升部分企業評等展望，如美光科技（BBB-） 、恩智浦（BBB-） 評等展望均由穩定上調至正向。
因應晶片短缺問題，各大晶圓廠積極擴產，但惠譽指出，從歷史經驗觀察，晶圓廠從設備採購、驗證到實際投產，耗時約1年，這可能導致今年半導體下游客戶面臨配給問題，並對終端商品構成漲價壓力。惠譽認為，未來供應鏈將提高晶片的結構性庫存水位，且大型客戶將與晶圓廠達成戰略性合作，降低供貨吃緊風險。
此外，這次週期性缺貨問題主要以成熟製程為主，對於汽車、工業衝擊較大，惠譽指出，現已有多家車廠以晶片短缺為由，大幅削減汽車產量，且近幾年來整車晶片含量持續攀升，也提高供應鏈複雜程度；其餘如消費性電子產品、家用電器等也面臨類似情形。
穆迪信評也指出，晶片短缺中斷中國汽車產業復甦，中國4月汽車銷量225萬輛，年增8.6%，電動車銷量則年增180%，總銷量達20.6萬輛，反映中國疫情獲控後，消費者報復性購買熱潮；另外，4月中國汽車出口15.1萬輛，月增13.7%。但穆迪指出，晶片短缺將導致汽車產業第2季產量下滑，且大宗商品價格飆漲也將削弱車業利潤率。