半導體矽晶圓去年出貨量創歷史次高，預期未來3年逐年走高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今（3）日公布2020年全球半導體矽晶圓出貨面積達到124.07億平方英吋、年增5%，接近2018年的新高紀錄，為歷年次高，總營收則維持不變，為111.7億美元。
SEMI指出，2020年半導體產業雖然受到新冠疫情影響，但在12吋晶圓的穩定需求及下半年表現相對強勁帶動下，全年矽晶圓出貨量仍呈正成長。
SEMI看好全球矽晶圓出貨面積將持續成長，2021年將達到125.54億平方英吋，2022年達132.2億平方英吋，2023年更達137.61億平方英吋，逐年創新高。