漢磊元月起啟動漲價10%，化合物半導體跨足電動車供應鏈。圖為漢磊董事長徐建華。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕漢磊投控 （3707） 旗下漢磊科6 吋晶圓代工廠，受惠8吋晶圓廠轉向投產高毛利率產品，金氧半場效電晶體（MOSFET）等產品外溢到漢磊等6 吋廠，帶動接單接到爆，元月起開始啟動漲價10%，加上SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵） 打入電動車供應鏈，法人估第1季將較去年第4季成長，今年營運趨樂觀。
半導體業近期傳出，晶圓代工產能供不應求，不只台灣晶圓代工廠挑客戶、挑產品，轉承接高毛利產品，趁機調整產品結構，中國晶圓代工廠也如此，像去年12月，士蘭微就大減MOSFET等毛利較低產品，轉提高毛利率較高的IGBT產品，MOSFET等產品訂單四散到其他晶圓代工廠。
漢磊科去年第4季底，客戶訂單激增，加上車用電子回溫，3座廠的產能利用率突然爆滿，接單能見度看到到今年年中，也因產能到達供不應求，漢磊從元月起調漲代工價10%。
漢磊布局SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵） 等化合物半導體應用已多年，其中，SiC（碳化矽）更是台灣半導體業唯一已建置產能的廠商，吸引國外與台灣多家電動車相關業者洽談合作，打入電動車供應鏈，今年可望陸續放量，帶動營運成長可期。