全球矽晶圓第2季出貨季增8%，創6季新高（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今（28）日公布最新1季晶圓產業分析報告，2020年第2季全球矽晶圓出貨面積達3152百萬平方英吋，較前1季2920百萬平方英吋增加8%，較去年同期成長6%，創6季以來新高。
SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示，儘管新冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業，短期市場前景還不確定，但全球矽晶圓第2季出貨量仍加速增長。2020年上半年表現強勁，增長幅度略高於2019年同期。
展望下半年，5G基地台、非蘋陣營紛推智慧型手機推出新機，蘋果5G手機iPhone 12也可望發表，帶動台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等晶圓代工廠，預期第3季將比第2季為佳，矽晶圓能見度明朗，需求可望較預期好。