中國最大晶圓代工廠「中芯國際」（SMIC）將重回上海證交所科創板上市。圖為中芯員工。（資料照，彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕中國最大晶圓代工廠「中芯國際」（SMIC）將重回上海證交所科創板上市，中國媒體指出，中芯的招股說明書透露了不少關鍵訊息，更自剖包含台積電在內的競爭對手實力，最吸睛部分是與台積電之間的「距離較勁」。
中國媒體《新浪財經》引述自媒體《問芯Voice》報導指出，根據中芯公布的數據，平均1個先進製程（N+1）的技術開發團隊，研發人員投入約100至300人。而報導引述1名半導體高層說法，指出若1個先進製程的開發團隊約300人，這個數量還是偏少，像台積電開發1個全新的製程世代，通常會分好幾組進行，每組大概500人左右，所以推估台積電投入1個製程技術世代的開發，研發團隊至少1000人以上。
中芯招股書只揭露28nm、14nm FinFET、第二代 FinFET 的 N+1這3個製程技術，但業界透露，中芯研發團隊其實已開始朝更新的N+2技術轉移。報導認為，中芯在先進製程的布局，真正秘密武器可能會是N+2技術世代上，或許會是最接近台積電正量產的7nm，因此對於該製程世代的研發投入狀況，會先保持低調。
中芯也在招股書中列出在晶圓代工行業中的競爭對手，針對其中5家有上市公司的財務狀況，做深度的「距離剖析」，報導指出，中芯和聯電在收入、淨利潤、毛利率3大指標互有高低，但聯電已放棄先進製程開發，所以長遠來看，中芯與聯電糾纏只是暫時，仍是追趕台積電中。
而中芯在研發費用和占營收比例，是全球所有晶圓代工廠內，占比營收最高的，台積電占比9%，中芯則是22%，報導認為，是因為台積電規模太大，且過去台積電就是大力投資研發，才有今天地位，相比之下，中芯是為了追趕先進製程進度，才急起直追。