經濟合作暨發展組織（OECD）新報告顯示，相較於其他國家競爭對手，中國晶片製造商獲得政府補貼最多。該報告佐證了美國對中國政府補貼產業的不公平貿易指控。（路透）
〔編譯楊芙宜／台北報導〕華爾街日報報導，美中達成第1階段貿易協議之際，雙方擱置了最具爭議問題，即中國政府對晶片業等的產業補貼；經濟合作暨發展組織（OECD）1份新報告顯示，與其他國家的競爭對手相比，中國半導體企業的確獲得過多失衡的政府資助和介入。
OECD在12日報告指出，中國於2014年成立了規模達230億美元（約7000億台幣）的「國家集成電路產業投資基金」（半導體大基金）後，中國半導體企業開始以更快步伐收購國際企業。中國今年設立了第2期半導體大基金，規模更大、達290億美元。
報告說，中國政府在共同出資建設新半導體晶圓廠方面發揮了決定性作用；這些潔淨廠房每個造價都在200億美元左右，足以讓中國到2023年將半導體產能提高1倍以上。
OECD這份「衡量國際市場的扭曲：半導體價值鏈」的報告對全球21大半導體公司進行分析，2018年這些公司營收合計超過3700億美元，包括英特爾、高通等6家美國公司，以及紫光集團、中芯國際、華虹半導體、長電科技等4家中國公司。
報告指出，這21家公司在2014年至2018年間獲取了500億美元的政府資助，包括直接撥款、政府持股；這段期間，中國紫光集團得到的政府支持規模最高，其次是南韓三星電子和美國英特爾。
報告說，按這些公司所獲政府支持金額占營收比率進行比較時發現，4家中國半導體公司排名居前，包括紫光集團、中芯國際獲得的中國政府資金支持都超過了各自年營收的30%。
美國半導體產業協會（SIA）執行長紐佛（John Neuffer）表示，「政府補貼的巨大規模、政府對中國半導體公司的潛在所有權，不僅扭曲了市場，讓公平競爭變得更困難」。