中國啟動「中國製造2025」計畫，為了強化其中的半導體產業，相關企業透過優渥薪資和福利從台灣大舉挖角逾3000名半導體工程師和高階主管，引發台灣半導體產業人才流失的疑慮。（圖︰取自網路）
〔編譯盧永山／綜合報導〕美中貿易戰凸顯中國缺乏核心技術之痛。根據「日經新聞」報導，中國啟動「中國製造2025」計畫，而為了強化其中的半導體產業，相關企業透過優渥薪資和福利從台灣大舉挖角逾3000名半導體工程師和高階主管，引發台灣半導體產業人才流失的疑慮。
日經新聞訪問一名50幾歲的台灣男性，1年前離開長期服務的主要半導體製造商，在中國半導體公司找到新工作。新僱主調高他的薪水逾一倍，還為他就讀私校的小孩付學費；他說，「我很輕易地就做出決定」。
台灣超過3000名半導體工程師已出走中國，約占台灣半導體研發工程師近4萬人的1/10。這個趨勢在大約20年前開始。在台灣事業遭台積電併購後，張汝京在2000年帶著數百名員工，在上海創辦了中芯國際，如今已成為全球第5大晶圓代工廠。台積電前營運長蔣尚義和研發長梁孟松先後在中芯國際出任要職，台灣DRAM教父高啟全也在2015年加入紫光集團。
但在中國啟動「中國製造2025」，希望達到高科技產業自給自足後，台灣半導體人才已加速出走。半導體製造需要大量資本和人才，即使擁有頂尖設備，若無優秀人才，企業也無法大量製造晶片。台灣半導體產業1業內人士指出：「為了克服這個障礙，中國廠商不僅招募高階主管，甚至挖走整個製造團隊，支付比台灣廠商高1至2倍的薪水。」台灣廠商發現，自己越來越難與中國同業競爭。
成功大學副教授蒙志成表示，中國挖角台灣頂尖人才的終極目標是，讓台灣產業空洞化。