iPhone全部機型將採用類載板，郭明錤：這家台廠是最大贏家（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出，Apple自第3季末開始停止販賣配備Any-layer HDI主板的iPhone機型（包括iPhone 7系列與更早機型），鵬鼎控股/臻鼎-KY（4958）為iPhone全部採用類載版（SLP：Substrate-like PCB ）最大贏家。
郭明錤分析，自第3季末開始iPhone全部機型配備單價較Any-layer HDI高的SLP，鵬鼎控股/臻鼎與AT&S為SLP前兩大供應商，因AT&S過去為Any- layer HDI主要供應商，受惠全部iPhone機型改採SLP的程度較低，因此鵬鼎控股/臻鼎過去並非Any-layer HDI供應商，因此成為全部iPhone採用SLP之最大贏家。
郭明錤預測，明年上半年發售的iPhone SE2將採用10層板、線寬線距為25–30μm的SLP，供貨商為鵬鼎控股/臻鼎，出貨比重為35–40%，至於AT&S 出貨比重為30–35%），欣興（3037）出貨比重為25–30%。
郭明錤認為，鵬鼎控股/臻鼎、AT&S與欣興在明年上半年淡季可受惠於iPhone SE2 SLP訂單，配備Any-layer HDI的較低價iPhone機型在今年前3季出貨量約2000萬支，因iPhone SE2也定位在較低價產品，因此iPhone SE2在明年年出貨量至少為2000萬支，樂觀情境為3000萬支。雖iPhone SE2的SLP規格低於iPhone 11系列，但因鵬鼎控股/臻鼎、AT&S與欣興的生產效率高，iPhone SE2的SLP對供應商仍有不錯利潤。