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高頻高速材料放量 金居:明年獲利大跳升

2019/09/22 08:32

金居轉型效應顯現,明後年營運走俏。(翻攝公司官網)

〔記者卓怡君/台北報導〕銅箔廠金居(8358)轉型效益顯現,成功打入AMD與英特爾伺服器供應鏈,成為兩家國際大廠的獨家供應商,產能全數滿載,金居董事長宋恭源日前表示,金居積極布局高頻高速應用,取得世界級一線大廠的認證,明年將迎來收割期。

法人預估,金居第4季營收將明顯彈升,可較去年同期成長,扭轉前3季因銅價與代工價下跌的低迷,隨著伺服器、5G相關高階銅箔放量出貨,明年營運可望再現榮景,獲利將有倍增的跳升表現。

金居是AMD第二代EPYC伺服器處理器晶片(代號羅馬)獨家銅箔供應商,現已開始出貨,目前伺服器佔營收比重約5%,年底有機會挑戰10%,

明年再加入英特爾最新伺服器處理器Whitley新品,AMD與英特爾兩廠出貨預計在明年第2季放量,金居內部訂下明年伺服器產品營收比重可達25-30%,對於獲利將帶來顯著貢獻。

金居表示,近三年的轉型效益將從第4季開始顯現,公司一改過去單純銷售銅箔的模式,轉為和客戶共同開發新品,深化夥伴關係,一起創造價值,月產能1800萬噸已全數滿載,加上產品結構持續優化,樂觀看待2020年、2021年營運。

此外,金居在5G也有斬獲,完成美系大廠認證,提供基地台5G天線材料,未來高階產品比重將大幅拉升。