工研院與臺灣區電機電子公會及跨領域業者成立「ST MAKE+聯盟」，提供國內外新創團隊在臺灣完成場域驗證，助新創業者完成商品化歷程，進而行銷市場、加速國際連結力。圖中為經濟部中小企業處副處長胡貝蒂（左五）、「ST MAKE+聯盟」會長許介立（左六）、工研院服科中心執行長鄭仁傑（左七）。（工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕 工研院與臺灣區電機電子工業同業公會、金仁寶集團、緯創資通等15家以上業者，共同成立「ST MAKE+聯盟」，藉由場域實證，推動軟硬系統整合，鏈結國際新創業者與臺灣製造生態系，爭取全球新創產業「產品開發」的新商機。
經濟部中小企業處副處長胡貝蒂指出，臺灣製造業者擁有豐富的研發生產能力，並具有完整的硬體零組件產業聚落，目前積極協助臺灣製造業者接軌國際。期望透過此合作模式，共同發展新創產業商機，尋找下一個新創產品及獨角獸。
工研院服科中心執行長鄭仁傑表示，「ST MAKE+聯盟」未來會先主力推動「IoT」及「醫材」，將發揮工研院過去多年長期累積的國際產業人脈通路及軟硬體系統整合技術，結合豐富的場域實證經驗，與臺灣區電機電子公會一同合作，共同協助國內外新創團隊進行打樣及少量生產，並在臺灣完成場域驗證，進而行銷市場，突破新創業者產品化能力不足、技術開發速度緩慢、國際連結力薄弱等發展瓶頸，加速協助臺灣業者與市場鏈結。
另一方面，工研院也將主動出擊，協助帶領聯盟代表業者先到國際進行技術行銷推廣，採行「Pre-sale預售行銷」制度，先爭取訂單需求，再回台找合適台灣業者進行生產製造或提供系統解決方案。
「ST MAKE+聯盟」成立大會暨國際研討會，聚焦目前最熱門的新創產業議題，希望透過本次跨域專家與業者洞察分析及深入討論交流，共同提出未來新創產業的發展方向，現場邀請到國際知名硬體創業加速器-美國HAX公司以及日本最大創客工坊DMM. make AKIBA等國外業者共同參與。