高盛最新告指出，若中國轉向美國採購半導體，首當其衝將是台灣和南韓，台灣每年約40億美元的晶片出口恐大受影響。圖為台灣晶圓代工龍頭廠台積電。（記者洪友芳攝）
〔編譯羅綺／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）週一在客戶報告中指出，如果美中達成貿易協議，中國大量採買美國商品，將衝擊亞洲市場，台灣、南韓和馬來西亞將受衝擊；若中國轉向美國採購半導體，首當其衝將是台灣和南韓，台灣每年約40億美元的晶片出口恐大受影響。
中國日前向美國貿易代表團提議，未來6年將採購2千億美元的美國半導體產品，年均333億美元規模，是目前進口量的5倍之多，但同時要求美國晶片商把廠房遷到中國。
美國業界質疑，中國目的是想藉此增強自身高科技產業實力；美國半導體協會（SIA）批評，中國背後動機是協助達成「中國製造2025」目標。
高盛週一指出，若中國轉向美國採購半導體，首當其衝的將是台韓，台灣每年約40億美元的晶片出口會大受影響；且當前半導體市場已供過於求，庫存也升高。
高盛預測，中國可能擴大採購每年高達1250億美元的美國商品，其中農產品佔300億美元、油礦產品佔230億美元、半導體和其他電子零組件則佔210億美元，其餘是其他產品；這些品項中，對市場殺傷力最大的是半導體，因為農產品和能源商品都有其他買主能輕易遞補中國的採購位置。