晶電在新竹科學園區總部。（記者羅倩宜攝）
〔記者羅倩宜／台北報導〕LED產業陷入谷底，晶電（2448）子公司晶成半導體投入利基市場，走晶圓代工路線，替特殊光電／電子元件廠進行生產代工，主力品項VCSEL（垂直共振腔面射雷射）、GaN-on-Si（矽基氮化鎵）分別應用於感測、通訊及功率元件，另在5G射頻應用也參一腳。晶成總經理周銘俊表示，晶圓代工最重要是取得客戶信任，「需要時間慢慢建立起名聲」。
晶成半導體去年10月正式成立，將晶電的利基部門VCSEL、矽基氮化鎵等分割出來。周銘俊指出，晶電在全球LED界雖有名氣，但在感測及光通訊的晶圓代工市場，是新加入的供應商，必須從零開始建立名聲，先從二、三線廠商打入，再累積實績爭取一線大廠客戶。
有別於過去LED的背光、照明等應用，晶成的VCSEL主要鎖定感測及光通訊應用。
在感測方面又區分近域、3D生物辨識等，潛力不小；不過3D感測近期市況稍冷，主因蘋果新機銷售不佳，且蘋果掌握結構光專利，安卓陣營轉而投向TOF（時差測距）技術，需要時間發展成熟的終端應用才能放量。
在光通訊領域，VCSEL主要應用在資料中心、手機及無線耳機的短距離資料傳輸，預計今年下半年到2020年，需求將明顯成長。
氮化鎵 5G射頻前端元件
晶成目前產能為4吋VCSEL每月1000-2000片，6吋VCSEL每月2000片；另有特殊應用如矽基氮化鎵用於電池的功率元件、GaN（氮化鎵）用於5G射頻前端元件。周銘俊坦承，這些應用都是「剛開始有機會，晶成要從激烈的競爭中衝出新市場」。