華為今（7）日推出和英國半導體製造商Arm Holdings共同開發、用於資料中心的新晶片組，外媒認為，華為此舉旨在提高其晶片製造能力，以降低對美國供應商的依賴。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕中國的中興通訊，因2018年一度遭美國禁止購買美供應商晶片而遭受重大打擊。另一中國通訊大廠華為則在今（7）日推出和英國半導體製造商Arm Holdings共同開發、用於資料中心的新晶片組，外媒認為，華為此舉旨在提高其晶片製造能力，以降低對美國供應商的依賴。
《路透》報導，華為今推出其子公司海思半導體（Hisilicon）設計、和英國半導體製造商Arm Holdings共同開發，用於資料中心的新晶片組「Kunpeng 920」。
負責華為晶片組和硬體技術戰略規劃的Ai Wei表示，新晶片組的推出，「是我們為客戶提供系統解決方案和雲端服務的一部份...我們永遠不會讓我們的晶片組業務獨立運作」。
《彭博》指出，儘管華為稱無意成為晶片公司，但對華為而言，推出新晶片組，可提升其作為半導體設計公司的地位。同時，大部份收入來自通訊設備和智慧型手機的華為，因其設備安全性進日受美國、澳洲等國質疑並抵制，也使華為須擴大雲端和企業服務業務，以擴大收入來源。另因美、中在貿易戰中對彼此的科技產品加徵關稅，自製晶片能力提升也能降低關稅衝擊。
《日經新聞》稱，華為為避免向美國製造商採購晶片，而開發自己的晶片組，除了能提升競爭力，也希望藉此在美中貿易戰期間，擁有穩定的晶片組供應。而中國政府的目標，則是在2025年達到70％晶片自產。