台燿科技（TUC）傳已向金管會證期局送件，擬發行15億元無擔保可轉換公司債籌資。（圖擷取自台燿科技官網）
〔即時新聞／綜合報導〕隨著5G通訊、先進汽車輔助駕駛系統（ADAS）的發展，對於高階板需求也越來越大，讓許多軟板、CCL（銅箔基板） 及全製程廠紛紛籌資，以擴充產能，搶食未來商機。台燿科技（TUC）也跟上這股籌資風潮，傳已向金管會證期局送件，擬發行15億元無擔保可轉換公司債籌資。
根據《鉅亨網》報導，台燿此次籌資，為該公司上櫃掛牌以來最大規模的籌資動作，其籌資目的，主要是支應投入高階的5G通訊用CCL使用，且預計於明年首季量產。
除此之外，PCB族群市場今年籌資行動也相當積極，像是軟板廠嘉聯益已完成發行7684萬股現金增資案，並募集約 29.2 億元資金；台郡也發行擬發行1.2億美元 ECB（海外可轉換公司債）籌資，籌資規模達35億元。