傳出將拿下蘋果智慧音箱HomePod的WiFi客製化晶片（ASIC）訂單。（路透）
〔即時新聞／綜合報導〕聯發科吃下蘋果訂單！日前傳出聯發科可能吃下蘋果iPhone晶片訂單，不過現傳出將先拿下蘋果智慧音箱HomePod的WiFi客製化晶片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作產品，最快2019年延伸至iPhone晶片供應。
《經濟日報》報導，聯發科有望供應HomePod的WiFi客製化晶片（ASIC），有可能是該公司首款7奈米製程晶片，可能在台積電投片，若HomePod銷售熱，不僅聯發科受惠大，也將為台積電的7奈米業務增添動能。
報導指出，全球手機晶片龍頭高通正在與蘋果打官司，去年市場就曾傳出聯發科組成團隊爭取蘋果訂單，朝手機基頻（Modem）晶片、CDMA的IP、WiFi客製化晶片（ASIC）和智慧音箱HomaPod晶片、無線充電等5大方向卡位。
不過先前傳出手機晶片拿到蘋果訂單，現供應鏈預估，聯發科最快2019年有機會拿到蘋果iPhone訂單。
先前聯發科已打進亞馬遜、Google、阿里等大廠的智慧音箱供應鏈，拿下蘋果HomePod訂單後，將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等4大品牌智慧音箱大單。