中國半導體投入七奈米， 外資：良率才是挑戰。（彭博）
〔記者羅倩宜／台北報導〕中國半導體設備展（Semicon China）於3月14－16日在上海舉行，外資觀察到的趨勢之一是，中國半導體廠投入先進技術，追趕全球同業。其中，中芯國際宣誓投入七奈米，企圖躋身全球五大半導體廠。對此前外資半導體分析師程正樺表示：「國家力量支持，誰都可做（先進製程），但良率是一大挑戰。」
外資麥格理證券在最新法人報告中指出，本週舉行的上海Semicon China展覽，有三大趨勢。一是中國半導體廠持續投入先進技術，追趕全球同業；；二是中國半導體供應鏈正在逐步壯大中，廠商明顯增加；三是大中華地區廠商，今年都在搶進車用半導體市場。
麥格理表示，在官方政策及資金支持下，中國IC供應鏈不論是技術能力或規模，均快速成長；估計今明兩年中國IC産業整體營收，成長率將達2成，超越全球平均增幅。
麥格理列出Semicon China展覽中，較受關注的廠商。首先是從事晶圓製造的中芯國際；雖然遠遠落後台積電，不過已宣佈要發展7奈米，若技術能力能夠追趕得上企圖心，中芯將成全球第五家發展七奈米的晶圓廠，與台積、三星、格羅方德、英特爾齊名。
不過前外資半導體分析師程正樺表示，中國確實可以從事晶圓製造，也有投入龐大資本支出的本錢，「有國家力量的支持，誰都可以做（先進晶圓製程），只是良率是一大挑戰。」不願具名的美系分析師則表示，「中芯做七奈米，若2025年前量産，就算很厲害了。」台積電七奈米已於今年初試産。
除中芯外，江蘇長電也受關注。麥格理指出，中國半導體封裝廠，因受惠車用電子及物聯網的應用愈來愈多，得以在此次展出覆晶、SiP（系統級封裝）等能力。其中江蘇長電則力圖躋身全球一線封裝廠，也展示了已用於iPhone 7的Fan out（扇型封裝）及3D IC的TSV（直通矽穿孔封裝） 技術，瞄準智慧手機處理器的高階應用市場。
本週參展的中國半導體設備廠中，總部位在新加坡的先進太平洋科技（ASMPT）則被麥格理認為是最能受惠半導體産業成長的設備商。