〔記者洪友芳／新竹報導〕TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示，中國積體電路產業投資基金（大基金）自2015年出爐後，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成製造端佈局後，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。
拓墣產業研究院指出，從2015年至今，中國大陸在晶圓廠投資計畫約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金（包括大基金和地方基金）總額的86.5%。在基本完成製造端資金佈局的條件下，中國半導體基金或將重點將轉支持IC設計業。
觀察中國IC設計產業發展，公司數量由2015年的736家增加到目前的1362家，一年內幾乎翻倍成長。拓墣分析，中國IC基金在IC設計產業的投資上，未來需結合產業發展趨勢篩選出合適標的，並給予資本支持，以提升企業研發創新能力，還需要協助加速IC設計產業海外併購的步伐。尤其針對像是如NOR Flash等某些特定市場領域，這些市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。
拓墣進一步表示，中國半導體基金下一階段除了將加強對IC設計業投資外，也將增加對封測與設備業的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在IC封測產業的市場與技術能量，並擠進全球市占率前四名。考量封測業大者恒大的特點及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續支援封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。
半導體設備和材料產業的技術門檻最高，中國與世界領先水準差距明顯，拓墣表示，短期內，中國設備與材料產業可透過IC基金資金的協助進行併購，同時進行國內資源整合，長期來看，則需集中力量進行創新研發，縮短與國際大廠的技術差距。