台積電董事長張忠謀。（彭博）
〔記者陳柔蓁／台北報導〕全球設備大廠美商應用材料 （Applied Materials, Inc.）副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，今年半導體晶圓設備支出將持平，但仍有潛在上升空間，「10奈米技術」將成為關鍵。台積電（2330）也指出，庫存見底亟需補貨。
因記憶體供應商對3D NAND技術量產，余定陸預期NAND型快閃記憶體面臨顧產能新增和工廠設備汰換升級，需求與投資將比去年高。
晶圓代工方面，余定陸分析今年下半年晶圓代工廠將因10奈米技術需求而提升支出。10奈米不同於16奈米，在於FinFET和導線技術，可改善元件性能和功耗，邏輯會比上一年相對穩定。
台積電預計今年資本支出規模將達90到100億美元，較去年增加11－23％，除用於擴充10奈米產能外，也將加快7奈米及5奈米研發速度。台積電先進製程推進到5奈米，將拉大與競爭對手三星差距、更能與英特爾抗衡。