時序進入10月底法說旺季，下週半導體封測大廠矽品將率先打頭陣，各廠都將對第4季至明年第1季景氣釋出最新看法。（記者洪友芳攝）
〔即時新聞／綜合報導〕下週台股重點仍在科技大廠法說會，由半導體封測大廠矽品（2325）率先打頭陣，各廠都將對第4季至明年第1季景氣釋出最新看法。
根據《鉅亨網》報導，矽品法說之後，將由力成（66239）、日月光（2311）接續，其中力成市場關注記憶體的最新市況，以及獲利改善的情形。
日月光市場則關注在高雄K7廠復工進度上，且蘋果產品第4季出貨力道，及高階封測等新產能擴充情形，廢水回收後續發展，預期都將會是法人關注重點。
另外，IC設計產業的重頭戲將集中在11月初，包括聯詠（3034）及聯發科（2454）等將陸續舉行法說；聯詠第3季營收創新高，市場看好其獲利表現，第4季聯詠在SOC中的電視控制晶片，及手機驅動IC等產品加持下，預期營運可望向上走揚。
下週IC設計法說則交由瑞昱（2379）以及盛群（6202），瑞昱第3季業績表現亮眼，市場看好其獲利也可望同步向上改善；盛群第3季率先回檔修正，市場將關注修正期還會持續多久。