吳田玉指出，台灣半導體產業本身就不斷面對外部和內部的激烈競爭，全球半導體產業競爭態勢健康，吳田玉認為，不要排斥競爭，競爭對半導體產業來說是正面的。 ﹝中央社﹞
〔即時新聞／綜合報導〕日月光營運長吳田玉上午出席SEMICON Taiwan 2014國際半導體展開幕典禮表示，中國積極佈局半導體產業，對台灣半導體產業短空長多。
吳田玉指出，台灣半導體產業本身就不斷面對外部和內部的激烈競爭，全球半導體產業競爭態勢健康，吳田玉認為，不要排斥競爭，競爭對半導體產業來說是正面的。
吳田玉指出，目前全球半導體晶圓代工產能持續滿載，供給吃緊，未來3年到5年，在物聯網市場需求帶動下，半導體產能會持續成長，中國擴大部分產能，短期內可能會部分供需失調，但最後產業會回復正常。
對於封測產業併購態勢，吳田玉表示，產業需要提升效率，後段專業封測廠﹝OSAT﹞合併趨勢會持續發酵，因應規模擴大、閒置產能利用及系統設計整合更複雜的需求。
巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之表示，穿戴式裝置市場逐漸發展，將會帶動系統級封裝、晶圓級晶片尺寸封裝和晶片尺寸覆晶封裝的需求成長。