晴時多雲

業界︰ 台積電資本支出 下修機率小

2020/06/05 05:30

業界預期台積電今年資本下修可能性小。(歐新社)

研發中心、先進製程及封測擴產「三路進擊」

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電(2330)位於竹科的研發中心建案近日取得建築執照,將展開興建,加上南科供5奈米、3奈米製程的晶圓十八廠持續興建中,苗栗竹南的先進封測廠也將展開興建,台積電在研發中心、先進製程及封測擴產三路進擊,業界預期台積電今年資本支出約150億到160億美元,下修可能性小,不過,美國新宣布6月16日禁止中國客機飛往美國,這是否會牽動機台設備無法如期運送來台,恐是變數。

竹科管理局正在進行寶山一期的擴建計畫案整地工程,此計畫占地32公頃多,為竹科近20年最大規模用地擴建案,扣除公園滯洪池、廣場、綠地、停車場等公共設施用地後,台積電研發中心約佔18.7公頃,正展開整地工程;竹科管理局近日已核發建築執照給台積電,台積電可望很快展開同步興建,據了解,研發中心由建築師姚仁喜規劃設計,造型跟南京廠同樣會很特殊。

台積電董事長劉德音對準備興建的研發中心期望很高,曾對外透露要將研發中心打造為台灣的貝爾實驗室,預計容納8千人。台積電目前研發組織人數約6千人,研發中心建案預計施工期約1年,可見完工後,研發組織規模將會繼續擴充,往更先進的技術開發。不過,受疫情影響,台積電表示,研發中心並未規劃舉行正式的動土典禮。

台積電今年擴產重心仍在先進製程,十八廠第一期與二期晶圓廠已完工,並建置5奈米製程生產線於最近展開量產;第三期晶圓廠已近完工階段,正陸續搬進機台設備,預計年底或明年初加入量產行列;供3奈米製程的四到六期廠區正興建中,另南科3D封裝廠也規劃興建。位於竹南工業區的先進封測廠也準備分三期投資建廠,第一期廠區預計下半年開始施工。

除非機台設備無法如期來台

近期美國對華為擴大圍堵,外資釋出台積電恐下修今年資本支出超過一成;但半導體業界指出,台積電擴產計畫仍如期進行,沒有停止或暫緩動作,預期台積電今年資本支出下修可能性小,除非美中衝突嚴重影響到機台設備無法如期運送來台,因美國新宣布6月16日禁止中國客機飛往美國,很多美國大廠的半導體設備零組件模組在中國生產製造,這恐牽動機台設備無法如期運送來台,也是台積電資本支出是否會下修的變數。

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