晴時多雲

5G商轉熱身 銅箔基板喊衝

2019/01/17 06:00

PCB銅箔基板(CCL)需求可望因5G即將進入商轉而增加,買盤昨日全力卡位,台光電昨漲停,聯茂大漲9%,創下波段新高。(美聯社)

〔記者卓怡君/台北報導〕5G題材是今年台股一大主軸,PCB銅箔基板(CCL)需求可望因5G即將進入商轉而增加,台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)針對5G推出的高頻高速材料將陸續出貨,買盤昨日全力卡位,台光電急奔漲停,聯茂大漲9%,創下波段新高。

台光電漲停 聯茂大漲9%

台光電去年受到智慧型手機終端市場疲弱影響,全年合併營收為228.9億元,年減3%,儘管去年第3季合併營收一度創下單季歷史新高,但因拉貨高峰已過,去年第4季合併營收明顯拉回,季減16.3%。

台光電首季因進入傳統淡季,又有農曆年長假,首季預估與去年同期持平,法人看好台光電未來在5G相關領域發展,對營運將陸續有所貢獻,台光電的湖北黃石新廠正在擴建中,今年中將進入第一階段投產,目前台光電總產能為每月生產銅箔基板295萬張,擴產後月產能將增加60萬張。

聯茂本季有機會淡季不淡,主要是網通、伺服器、基站產品帶動,聯茂表示,中國今年5G基地台將快速布建,聯茂5G高頻高速材料已經準備完成,並通過國際與中國網通設備大廠認證,今年5G相關產品出貨將有倍數成長,江西廠新產能預計第3季開出,產能可增加15%-20%,看好今年網通產品動能,出貨可望較去年成長20%-30%。

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