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中國想靠小晶片擺脫美國制裁，彎道超車台積電，慘遭中國學者吐槽。（路透社）
〔財經頻道／綜合報導〕為解決半導體被美國卡脖子問題，中國想要透過華為海思所研發的小晶片彎道超車，實現半導體自給自足，遭中國專家學者唱衰。中國科學院學者王啟東吐槽，小晶片還有技術障礙需克服，成本控制也是挑戰，現在沒有人知道怎麼解決，因此，使用成熟技術製造尖端晶片「不切實際」。
《南華早報》報導，美國展開貿易及科技戰，阻斷中芯國際10 奈米以下先進製程的機會，並削弱華為的能力後，中國半導體專家上周召開會議，討論能否靠著小晶片彎道超車，實現半導體自給自足。華為旗下IC設計海思是中國最早研究小晶片的企業之一，上海芯原微電子也投入研究。
芯原微電子總裁戴偉民認為，中國在半導體晶圓製造方面落後於西方，但擁有完善的晶片封裝和組裝基礎設施，也可能得到美國批准的小晶片技術，藉此可使中國建立先進CPU和GPU的戰略庫存，對中國解決供應鏈瓶頸具有重要意義。
北京清華大學教授、微電子專家魏少軍吐槽，小晶片技術是先進晶片製造工藝的「補充」，而不是替代品。清華大學集成電路學院院長吳華強也表示，由於缺乏工程專業知識和專用設備，中國很難開發 5奈米以下的先進晶片製造技術，這意味著在可預見的未來，中國將落後於台積電等領先晶圓廠。
中國科學院微電子研究所學者王啟東坦言，當前還有技術障礙需要克服，例如，封裝 14奈米 晶片以執行 7奈米晶片功能，可能會增加 40% 的功耗，這導致使用更成熟的技術製造尖端晶片變得不切實際。
王啟東指出，即使中國能找到技術解決方案，還要面對控制成本的挑戰。「我認為現在沒有人知道怎麼解決。」
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