粉絲團
雍智科技董事長李職民。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕興櫃公司雍智科技（6683）預期在IC測試載板需求回溫、晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板產品持續增添營收動能下，今年整體營收可望較去年成長雙位數百分比，法人估雍智今年營收可望年增15%到20%之間。公司預計最快將於4月下旬可上櫃掛牌，目前在興櫃股價約120元左右。
雍智今年前2月營收合計1.3億元元，較去年同期成長21.63%。雍智主要提供IC測試載板高頻高速的解決方案，從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board測試與IC測試實驗室等，都是雍智服務的領域。
雍智在IC測試載板服務領域之外，近年也積極發展晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板等相關產品，營收逐年提高。在探針卡測試載板相關產品占整體營收比重逐年提高，去年約佔12.34%；IC老化測試板相關產品受惠終端應用如人工智慧、車用電子及5G通訊等應用領域對IC可靠度要求提升，相關產品占去年整體營收約14.86%。
雍智去年營收為6.48億元，年增17%，毛利率為52.51%，稅後淨利1.46億元，年成長達43%，每股盈餘5.94元，主要來自上游IC設計客戶新產品開發成功，對IC測試載板需求提高，雍智於晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板的產品布局也有所收獲，這2項產品領域的營收皆較2017年度呈現倍數成長，有效提升雍智整體營收及獲利。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
