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弘塑今年接單創歷史次高，圖右為弘塑董事長張鴻泰。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕設備廠弘塑（3131）受惠主要客戶台積電（2330）與封測雙雄日月光（2311）、矽品（2325）擴增先進封裝產能需求，今年接單創歷史次高，因應訂單需求，將啟動蓋廠計畫，預計明年展開。
弘塑表示，該公司主要是先進封裝的晶圓凸塊（Bumping）整合方案供應商，所銷售的濕製程包括單晶片、酸槽式設備；隨著客戶端紛建置先進封裝產能，對該公司的濕製程設備需求也增多，估弘塑今年接單將為歷年來次高。
弘塑主要客戶包括台積電、日月光、矽品等，台積電龍潭廠正緊鑼密鼓建置整合型扇出型封裝（InFO）產能，預計明年上半年展開試產；矽品台中廠、日月光在高雄與中壢廠區也積極擴增先進封裝產能，帶動弘塑訂單接踵而來。
弘塑表示，因應客戶訂單需求，目前廠區還有另一半用地可建廠，計畫啟動建廠計畫，明年展開，以樓地板面積可較目前倍增來看，產能也可能倍增。對於中國積極跨入半導體與封測產業，弘塑認為產業發展需要時間，「沒那麼快」。
弘塑第3季營收5.15億元，季增18.93%、年增29.57%，毛利率48%，稅後盈餘1.21億元，季增83.33%、年增72.85%，每股盈餘4.92元；今年前3季稅後盈餘累計為2.59億元，年增達54.2%，每股盈餘10.51元。法人估第4季營運將為今年單季新高點。
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