〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體供應鏈庫存仍調整中，晶圓代工業似跟天氣轉涼一樣，第4季也逐漸進入冬眠期，台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）產能利用率皆鬆動，預期單季營運都將下滑。
去年半導體景氣好，晶圓代工的客戶唯恐產能不足，今年初下單積極，沒想到人算不如天算，全球經濟情勢起變化，美元強勢致使新興市場買氣鈍化，對智慧型手機需求轉弱，第1季客戶感受到市況不如預期，庫存水位拉高，對晶圓代工下單急踩煞車。
晶圓代工龍頭廠台積電認為，今年庫存水位僅次於2008、2009年金融風暴時期，原估庫存調整約維持過往的2季，但沒想到第2季僅消化庫存的一半，以致第3季、第4季還處於消化庫存期。
不過，台積電挾為iPhone 6s、 6s Plus手機代工A9晶片之賜，第3季仍續成長，且因匯率走貶，日前宣布調高第3季財測，合併營收將介於2110億元到2130億元之間，季增2.7%到3.7%，較原估季增0.7%到2.2%提高。
但第4季出乎外資法人意料之外，台積電罕見預告營收將季減3.3%至7%，這意味著非蘋陣營的客戶端還在調整庫存，單一家蘋果客戶仍無法帶動成長。
聯電面臨景氣疲軟的衝擊比台積電更甚，目前8吋產能利用率不如上半年滿載盛況，12吋產能需求也下滑，公司預期下半年仍為庫存調整期，第3季晶圓出貨量估約季減5%以內，產品平均售價則將下滑約3%，法人估聯電第3季營收約季減5%左右，第4季將續下滑。
世界先進3座廠全為8吋產能，以高壓製程的驅動IC、電源管理IC為主，受終端消費市場需求減緩與客戶備貨降低影響，世界先進接單能見度降低，估第3季合併營收將約季減9.7%到14.6%幅度，第4季將持續衰退。