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高通傳將裁員逾3000人、或約10%人力，圖為高通公司的商標。 （路透）
〔編譯方琬庭／綜合報導〕外傳美國晶片大廠高通考慮分拆晶片和專利授權部門，且將裁員逾3000人、或約10%人力，預計今公布第3季財報時，一併宣布裁員計畫；分析師指出，高階智慧手機市場趨於成熟，導致高通今年來業績慘澹，股價更大跌14%，可能須藉重組提高公司股利。
分拆晶片與授權部門
《華爾街日報》引述消息人士稱，高通可能將按避險基金賈納合夥公司（Jana Partners LLC）提議，分拆旗下業務，或考慮降低營運成本、回購自家股票，調整董事會結構；對此，高通發言人拒絕回應。賈納合夥公司為高通大股東，截至今年4月，該公司持有高通股份超過20億美元。
據統計，高通市值高達1040億美元，公司每年獲利約有3分之2來自智慧型手機專利授權技術；Arete產業研究服務公司（Arete Research Service LLP）估計，高通未來若確定分拆，有望吃下市場大單，專利授權市值可能將增至870億美元，晶片業務市值估達740億美元，且可能將吸引英特爾等大廠提案收購。
晶片過熱衝擊營收
高通日前傳出「驍龍（Snapdragon）810」過熱問題，且驍龍820也出現過熱疑慮，可能要到830才有解；該公司近來面臨聯發科（2454）等企業激烈競爭，加上中國手機廠持續壓低價格、三星旗艦機Galaxy S6改採自家研發處理器，第3季營收恐年減10~20%。高通日前下修今年財測至250~270億美元，擬將研發工作轉往印度，以降低人事成本。
外傳高通在2000年就曾考慮分拆，但當時市場憂心，2大部門分拆後恐造成公司競爭。此外，eBay週一正式宣布將PayPal分拆上市，惠普也預計將於11月前完成惠普企業（HP Enterprise Co.）及惠普公司（HP Inc.）分拆計畫。
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