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瑞銀半導體分析師陳慧明。（記者羅倩宜攝）
〔記者羅倩宜／台北報導〕國內ＩＣ設計龍頭聯發科面對中國廠商威脅，瑞銀半導體分析師陳慧明表示，中廠氣勢確實很強，但ＩＣ設計無法一夕到位。他認為，目前聯發科就像二○○四年的台積電，「若能挺得過去，就像浴火鳳凰，會更茁壯」。
中國ＩＣ設計公司如展訊、海思等崛起，讓台灣廠商產生高度危機意識。尤其中國政府去年六月宣布「國家集成電路產業發展推進綱要」，每年投入逾一千億人民幣（約四九八○億台幣）扶植半導體產業，範圍涵蓋半導體的晶圓、ＩＣ設計、封測等。
陳慧明表示，千億人民幣用在半導體上中下游，看似不多，其實有加乘效果，「包括法規、園區設立、銀行融資，都因為官方的決心跟著動起來。」業界人士舉例，上個月中國封測廠江蘇長電併購星科金朋，規模逼近矽品，很大部位是使用融資。
陳慧明說，中國ＩＣ產業現在氣勢很強，聯發科面對的挑戰確實不小，但「ＩＣ設計的優勢是長期形成，無法一夕到位」，雖然資本支出門檻不高，但研發和專利的難度相當高。
他形容，現在的聯發科很像二○○四年的台積電，當時中國扶植晶圓廠中芯國際，中芯的氣勢也很強，但台積電撐過來了。聯發科能不能撐得過來，他不知道，畢竟台積電與中芯間的技術差距很大；且過去台積電的市場主要在美國，聯發科主要在中國；再者，就是聯發科有沒有能力銜接到智慧手機之後的下個市場。
陳慧明強調：「聯發科是台灣ＩＣ設計業唯一能突破『一代拳王』魔咒的公司，市值比第二到十名的ＩＣ設計廠加起來還大，若有人可以做到，應該是它。」
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