晴時多雲

台積電資本支出116億美元 首度超越英特爾

2015/02/05 06:00

〔記者羅倩宜/台北報導〕外資高盛證券表示,台積電(2330)今年資本支出達116億美元,史上首度超越英特爾,也拉開與三星之間的差距。資本支出被視為晶圓廠市占率的終極指標,高盛認為,今年台積電大舉投資,明年勢必要搶下更多iPhone 7處理器訂單才行。

高盛證券在最近法人報告中指出,根據廠商數據及高盛自行估算,2015年全球三大晶圓廠台積電、英特爾、三星LSI(系統晶片部門)的資本支出分別達到116億、100億及33億美元。這是史上頭一遭,台積電資本支出超越英特爾,與三星的差距也拉大到83億美元,創下2007年來最大差距。

奪智慧手機最大市占率

高盛表示,在全球智慧手機市場,台積電已搶下最大市占率,不過接下來的發展詭譎多變,值得密切觀察。高盛指出,去年台積電20奈米大賣,主要拜蘋果iPhone 6的A8處理器大單所賜,但今年情勢改變,市場盛傳iPhone 6S的A9處理器被三星及格羅方德瓜分,台積電的蘋果單縮水,也導致今年台積電16奈米的市占率將輸給三星的同世代製程。

高盛指出,儘管台積電今年漏失部分iPhone訂單,但張忠謀董事長近期法說中仍表示,2015年20奈米需求將一季比一季增加,高盛認為,這代表iPhone 6的需求很好,接下來推出的iPhone 6S,需求可能相對溫和。前外資半導體分析師、現任騰旭投資公司投資長程正樺表示,去年iPhone 6推出大螢幕,掀起消費者一波換機潮,「該換大螢幕的都換了」,他認為今年的iPhone 6S,能否再創造iPhone 6的熱銷現象,有其疑問。

高盛認為,台積電在全球智慧手機市場市占率已最大,未來的下一個營收動能可觀察筆電市場。市場傳出蘋果MacBook Air筆電將於明年採用蘋果自家開發的A9處理器,等於是筆電使用安謀(ARM)架構的創舉,有機會挑戰英特爾在筆電多年的獨大地位。高盛認為,若傳言屬實,等於與台積先前預告2016年InFO封測技術將產生重大營收的說法不謀而合。與覆晶封裝相比,InFO(integrated fan-out,整合型扇形封裝)的資料傳輸速度更快、體積更小、散熱也較好。

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