晴時多雲

瞄準軟硬結合板 燿華分兩階段擴產

2013/10/25 06:00

〔記者蔡乙萱/台北報導〕看好穿戴式裝置商機,印刷電路板(PCB)廠燿華(2367)於下半年啟動兩岸擴產,第一階段將以上海展華廠為主,明年上半年再啟動土城廠,可望推升明年軟硬結合板業績占全營收占比挑戰20%,較今年成長逾3成。

燿華表示,目前軟硬結合板主要應用在智慧型手機、平板電腦上,因穿戴式裝置商機逐漸發酵,遂決定擴充產能,以滿足客戶所需產能,預計明年資本支出最少約15億元,明年下半年開始貢獻營收新活水。

受惠智慧型手機市況大好,加上出貨集中高毛利的利基型產品軟硬結合板,推升燿華第三季產能稼動率滿載,單季毛利率攀升,單季營收達36.92億元,較上季成長逾7%;法人認為,燿華第三季本業表現不錯,但因新台幣升值導致匯差,恐略衝擊上季獲利,不排除與第二季相當。

據了解,因高階智慧型發展趨勢帶動,推升市場對高階HDI需求,今年宜蘭廠HDI產能全滿。燿華表示,先前高階HDI廠對製程是挑戰層數,現在則是聚焦線寬線徑發展,從先前的75毫米提升至50毫米,平均良率約在82%-90%。

展望第四季,法人認為,季節性效應加上12月年底盤點,預估燿華本季營收恐較上季下滑。

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